HMA-9500 MKⅡ

ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ．　２８台目　修理記録

平成１７年１１月１０日持込　　　　１２月２７日完成　

注意　このＡＭＰはアースラインが浮いています
　　　　ＡＭＰのシャーシにＳＰの線（アース側）や入力のＲＣＡプラグのアース側も接続してはいけません
　　　　ＲＬ－ＳＰのアース線も接続（共通）してもいけません
　　　　又、ＤＣ（directconnection）入力が可能ですが、絶対に使用しないこと＝ここ参照

Ａ．　修理前の状況

プロテクトが動作したまま、回復せず。（プリアンプからの入力過大）

B．　原因

ヒューズ抵抗焼損、モジュール焼損、前段ＴＲ（トランジスター）焼損。

Ｃ．　修理状況

ＳＰ接続リレー交換。
初段ＦＥＴ（電界効果トランジスター）交換。
ＲＬバイアス／バランスＶＲ交換。
モジュール修理。
電解コンデンサー交換（オーディオコンデンサー使用）。
ＳＰ接続端子交換。
ＲＣＡ端子交換。

Ｄ．　使用部品

ＳＰ接続リレー交換　　　　　　　　　　　２個。
初段ＦＥＴ　　　　　　　　　　　　　　　　　２個。
バイアス／バランス半固定ＶＲ　　　　６個。
フューズ入り抵抗　　　　　　　　　　　３０個。
モジュール修理　　　　　　　　　　　　　２個。
電解コンデンサー　　　　　　　　　　　３１個。
ＷＢＴ－０７０２　２組（定価で工賃込み）。
ＷＢＴ－０２０１　１組（定価で工賃込み）。
フイルムコンデンサー　　　　　　　　　４個。

Ｅ．　調整・測定

Ｆ．　修理費　　１３１，０００円

Ｓ．　ＨＩＴＡＣＨＩＬｏ－Ｄ　ＨＭＡ－９５００ｍｋⅡ　の仕様（マニアルより）

Ａ．　修理前の状況
Ａ１．　点検中　下から見る

Ａ２Ａ．　点検中　電源基盤　熱で基板がひょり電解コンデンサーが底板に当たった跡

Ａ２Ｂ．　点検中　電源基盤　熱で基板がひょり電解コンデンサーが底板に当たった跡２

Ａ３Ａ．　点検中　Ｒ側ドライブ基板　熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している

Ａ３Ｂ．　点検中　Ｌ側ドライブ基板　熱で電解コンデンサーのビニールが大分後退している

Ａ４Ａ．　点検中　Ｒ側ドライブ基板裏　埃がコビリ付いている　基板番号・記号の所は拭いてある

Ａ４Ｂ．　点検中　Ｌ側ドライブ基板裏　埃がコビリ付いている　基板番号・記号の所は拭いてある

Ａ５Ａ．　点検中　Ｒ側放熱器（Heat sink）裏　埃が固着（コビリ付いている）している

Ａ５Ｂ．　点検中　Ｌ側放熱器（Heat sink）裏　埃が固着（コビリ付いている）している

Ｃ．　修理状況
Ｃ１Ａ．　修理前　Ｒ側ドライブ基板

Ｃ１Ｂ．　修理後　Ｒ側ドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス・バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換

Ｃ１Ｃ．　修理前　Ｒ側ドライブ基板裏

Ｃ１Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｒ側ドライブ基板裏　半田を全部やり直す　普通はこれで完成

Ｃ１Ｅ．　修理中　Ｒ側ドライブ基板裏　余分なフラックスを取る

Ｃ１Ｆ．　完成Ｒ側ドライブ基板裏　　洗浄後

Ｃ２Ａ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板

Ｃ２B．　修理後　Ｌ側ドライブ基板　初段ＦＥＴ、バランス／バイアス調整用半固定ＶＲ３個、ＳＰ接続リレー交換
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー１１個交換

Ｃ２Ｃ．　修理前　Ｌ側ドライブ基板裏

Ｃ２Ｃ１．　修理中　Ｌ側ドライブ基板裏　交換する電解コンデンサーの足のピッチが異なるので穴あけする

Ｃ２Ｄ．　修理（半田補正）後　Ｌ側ドライブ基板裏　半田を全部やり直す　普通はこれで完成

Ｃ２Ｅ．　修理中　Ｌ側ドライブ基板裏　余分なフラックスを取る

Ｃ２Ｆ．　完成Ｌ側ドライブ基板裏　　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ３Ａ．　修理前　電源基盤

Ｃ３Ｂ．　修理後　電源基盤　フューズ入り抵抗全部、電解コンデンサー９個交換、輪ゴムは接着材が固まるまで使用

Ｃ３Ｃ．　修理前　電源基盤裏

Ｃ３Ｃ１．　修理中　電源基盤裏、ハンダ不良ｹ所

Ｃ３Ｄ．　修理（半田補正）後　電源基盤裏　半田を全部やり直す

Ｃ３Ｅ．　修理中　電源基盤裏　余分なフラックスを取る

Ｃ３Ｆ．　完成電源基盤裏　　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ３Ｇ．　修理中　絶縁シート

Ｃ４１．　修理前　Ｒ側ＳＰ端子

Ｃ４２．　修理前　Ｌ側ＳＰ端子

Ｃ４３．　修理中　Ｒ側SP端子の穴空作業

Ｃ４４．　修理中　Ｌ側SP端子の穴空作業

Ｃ４５．　修理後　Ｒ側SP端子ＷＢＴ－０７０２　使用。

Ｃ４６．　修理後　Ｌ側SP端子ＷＢＴ－０７０２使用。

Ｃ４７．　修理後　Ｒ側SP端子への接続　ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　理由はこちら参照

Ｃ４８．　修理後　Ｒ側SP端子への接続　ＷＢＴのネジ止めを生かし、ネジ止め接続＋半田接続のＷ配線にした
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　理由はこちら参照

Ｃ５Ａ．　修理前　ＲＣＡ入力端子

Ｃ５Ｂ．　修理後　ＲＣＡ入力端子　ＷＢＴ－０２０１　使用。

Ｃ５C．　修理前　ＲＣＡ端子基板

Ｃ５Ｄ．　修理前　ＲＣＡ端子基板裏

Ｃ５Ｅ．　修理（半田補正）後　ＲＣＡ端子基板裏　　半田を全部やり直す
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　フイルムコンデンサー２個交換、２個増設

Ｃ５Ｆ．　完成ＲＣＡ端子基板裏　洗浄後防湿材を塗る

Ｃ６Ａ．　修理前　Ｒ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ６Ｂ．　修理後　Ｒ側終段ＦＥＴ

Ｃ６Ｃ．　修理前　Ｌ側終段ＦＥＴ（電界トランジスター）

Ｃ６Ｄ．　修理後　Ｌ側終段ＦＥＴ

Ｃ６Ｅ．　修理前　Ｒ側放熱器裏、　埃が固着（コビリ付いている）している

Ｃ６Ｆ．清掃後　Ｒ側放熱器裏

Ｃ６Ｇ．　修理前　Ｌ側放熱器裏　　埃が固着（コビリ付いている）している

Ｃ６Ｈ．清掃後　Ｌ側放熱器裏

Ｃ７Ａ．　修理前　ＲＬモジュール、左右のバージョンが異なる

Ｃ７Ｂ．　修理後　ＲＬモジュール　ＴＲ（トランジスター）はマジックを塗って有ります

Ｃ８Ａ．　修理前　R－AMP基盤へのラッピング線

Ｃ８B．　修理後　R－AMP基盤へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ８Ｃ．　修理前　L－AMP基盤へのラッピング線

Ｃ８D．　修理後　L－AMP基盤へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ８Ｅ．　修理前　R－AMP基盤－電源基板へのラッピング線

Ｃ８F．　修理後　R－AMP基盤－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ８Ｇ．　修理前　Ｌ－AMP基盤－電源基板

Ｃ８H．　修理後　Ｌ－AMP基盤－電源基板へのラッピング線に半田を浸み込ませる

Ｃ９Ａ．　交換した部品

ＣＡＡ．　修理前　下から見る

ＣＡＢ．　修理後　下から見る

ＣＡＣ．　修理後　後ろから見る

ＣＡＤ．　修理後　後ろからＷＢＴの端子郡を見る
　　　　　　　　　　　　長年お世話に成ったＡＭＰ、この位の「ご褒美」は付けて上げても良いのでは？

Ｅ．　調整・測定
Ｅ１．　出力／歪み率測定・調整
　　　　＜見方＞
　　　　　下左オーディオ発振器より４００ＨＺ・１KHZの信号を出す（歪み率＝約０．００３％）
　　　　　下中＝入力波形（オーディオ発振器のTTLレベル）　下中右＝周波数計
　　　　　上中左＝ＳＰ出力の歪み率測定　左メータ＝Ｌ出力、右メータ＝Ｒ出力
　　　　　上中右＝ＳＰ出力電圧測定器、赤針＝Ｒ出力、黒針＝Ｌ出力
　　　　　上右端＝ＳＰ出力波形オシロ　上＝Ｒ出力、下＝Ｌ出力（出力電圧測定器の出力）

Ｅ２Ａ．　Ｒ側、３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０１％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ｂ．　Ｒ側、３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０１％歪み　４００ＨＺ

Ｅ２Ｃ．　Ｌ側、３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　１０００ＨＺ

Ｅ２Ｄ．　Ｌ側、３１Ｖ＝１２８Ｗ出力　０．０２％歪み　４００ＨＺ

Ｅ３．　完成　　２４時間エージング

　　　　　　　　　　　　　　　9500mkr1y